芯片液槽沖擊試驗(yàn)箱

發(fā)布時(shí)間： 2020-06-01　　點(diǎn)擊次數(shù)： 1638次

芯片液槽沖擊試驗(yàn)箱適合：電子芯片IC、PCB、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗(yàn)。
高低溫液體槽內(nèi)采用強(qiáng)迫攪拌對流方式。
液態(tài)沖擊試驗(yàn)箱采用全自動(dòng)上下左右位移機(jī)構(gòu)移動(dòng)試料籃至預(yù)熱、預(yù)冷槽，往返沖擊方式。
氟油采用單一相同液體于高低溫槽內(nèi)，降低經(jīng)常換液體之成本。
采用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計(jì)算機(jī)控制器。
本設(shè)備配合現(xiàn)場需要，可選擇水冷或氣冷之冷卻方式。
提籃移動(dòng)時(shí)間為10秒內(nèi)。

工作原理：自動(dòng)機(jī)械溫區(qū)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，利用高溫液槽（預(yù)熱區(qū)）及低溫液槽（預(yù)冷區(qū)）預(yù)先升降溫儲(chǔ)存能量，依試驗(yàn)動(dòng)作需要通過控制機(jī)械移動(dòng)式試料盒（試驗(yàn)樣品放置區(qū)）快速移動(dòng)到低溫液槽或高溫液槽的方式，達(dá)到快速冷熱沖擊試驗(yàn)。平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC），溫度程控器結(jié)合制冷系統(tǒng)的冷量輸出或加熱系統(tǒng)的熱量輸出，同時(shí)通過PID算法控制加熱系統(tǒng)產(chǎn)生相應(yīng)的熱量輸出或通過智能調(diào)整制冷容量控制制冷系統(tǒng)的制冷量輸出。冷、熱量經(jīng)特殊設(shè)計(jì)的液態(tài)流體的傳輸，均勻的分布液態(tài)試驗(yàn)區(qū)，使維持所設(shè)定的液態(tài)試驗(yàn)區(qū)溫度之冷熱量損耗持續(xù)得到補(bǔ)償，從而達(dá)到快速平恒調(diào)溫。

芯片液槽沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù):

型號	SE-EN6033	SE-EN5033
工作室容積（L ）	2.6	4.5
試料盒尺寸（mm）	120×120×180	150×150×200
液槽內(nèi)尺寸（mm）	250×350×400	280×380×420
高溫液槽溫度范圍	+60℃～+200℃
低溫液槽溫度范圍	-80℃～0℃
液態(tài)沖擊溫度	-40℃/-55℃/-65℃～0℃/+60℃+150℃
液槽轉(zhuǎn)換時(shí)間	≤10s
溫度波動(dòng)度	±0.5℃
溫度均勻度	≤2.0
溫度偏差	≤±2.0
工作方式	自動(dòng)機(jī)械懸架上下左右移動(dòng)至高低溫液槽
外殼材料	冷軋鋼板噴粉
內(nèi)膽材料	SUS316
保溫材料	聚胺脂泡沫
制冷機(jī)組	半封閉制冷機(jī)組
冷卻方式	水冷
安全裝置	超溫保護(hù) 壓縮機(jī)缺油/超壓/超載保護(hù) 風(fēng)機(jī)超載保護(hù) 電源故障護(hù) 加熱器短路保護(hù)
選配件	遠(yuǎn)程監(jiān)控計(jì)算機(jī)及軟件打印機(jī) 增加的擱板特殊的試樣架
液態(tài)沖擊試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)	GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F

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